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首頁解決方案 EMI/EMC 高性能，可焊接SMT泡棉

LPG-R系列高性能，可焊接SMT泡棉

通常是采用標準EIA圓盤裝配出貨以使用表面貼裝設備，產品采用金屬膜電鍍，耐高溫，滿足回流焊工藝流程。大量使用在各類PCB，FPC，用來滿足特定EMC設計要求。

特性和優勢

◆ 出色的彈性和回彈性

◆ PCB 連接，快速滿足EMC設計需求

◆ 可以適應回流焊工藝流程

◆ 表面阻抗低，體統出色的接地性能

◆ 各種形狀與規格, 滿足設計需求

典型應用

◆ 汽車電子

◆ LCD/LED 電視

◆ 觸控面板

◆ 監視器

◆ 個人電腦

◆ FPCB

應用產業

了解該類產品的產業應用。

消費者電子

智能家居/物聯網

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