在智能手機、平板電腦、VR、筆記本電腦、無人機等消費類產品的設計之初，追求高性能、輕量化、體積緊湊即是永恒的目標。伴隨著大數據運算、高清圖像處理等先進技術的應用，隨之而來的熱管理問題和EMC屏蔽問題逐漸凸顯。為這類產品提供一體化的應對解決方案，確保電子設備和敏感電子元件安全可靠地運轉，并最終增強用戶使用體驗。